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皖半导体产业规模达260多亿每年培养相关专业学生逾8000

发布时间:2021-01-09 01:39:07 阅读: 来源:锐钛型钛白粉厂家

中安在线、中安新闻客户端讯 安徽省半导体产业发展规划(2018―2021年)近日发布。记者从《规划》中了解到,近年来,安徽半导体产业规模快速壮大,半导体企业由2013年的数十家增至目前的近150家,产业规模从不足20亿元发展到260多亿元,增速居全国前列,初步形成了从设计、制造、封装和测试、材料和设备较为完整的产业链,主要产品涉及存储、显示驱动、汽车电子、视频监控、微处理器等领域。

作为现代信息社会的基石,半导体产业是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。据介绍,2017年,全球半导体市场规模达到4086.9亿美元,同比增长20.6%,创7年以来新高。从市场分布看,以我国为核心的亚太市场占60%,美国占21%,欧洲、日本各占9%左右。从产品结构看,集成电路、分立器件、光电器件、传感器,分别占全球半导体市场总值的84%、5%、8%、3%,其中微处理器、存储器、逻辑电路、模拟电路,分别占全球半导体市场总值的16%、30%、25%、13%。随着人工智能、物联网、5G、智能驾驶等新应用爆发,将驱使全球半导体产业持续增长。

在市场拉动和政策支持下,我国半导体产业快速发展,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距正在逐步缩小,已初步形成长三角、环渤海、珠三角、中西部四大产业集聚区。2017年我国集成电路产业销售收入突破5000亿元,同比增长23.5%,其中设计业占产业链整体产值的38%,芯片制造业占27%,封装测试业占35%。与此同时,国内半导体主要依赖进口的局面依然没有改变,2017年我国集成电路进口额高达2601亿美元,同比增长14.6%。

近年来,我省紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇,大力发展与主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片、家电芯片等特色芯片,半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展。全球第六大晶圆代工企业力晶科技,国内封装企业龙头通富微电,设计业龙头企业联发科技、兆易创新、群联电子、敦泰科技、君正科技等先后落户安徽。联发科技在合肥设立全球第二大研发中心,芯片设计能力达到12纳米。易芯半导体公司自主研发12英寸芯片级单晶硅片,填补国内空白。

产业环境不断优化,中国科学技术大学、合肥工业大学国家微电子学院加快建设,在皖高校每年培育微电子相关专业学生8000多人。合肥市集成电路设计分析验证公共服务平台投入运营。国际学校、医院、高管公寓等配套设施逐步完善,欧、日、韩、台湾、新加坡等航班相继开通。

合肥市以液晶面板、汽车、家电等产业领域巨大市场需求为牵引,强化政策支持,加大招商引资力度,加强公共服务平台建设,形成了以设计为龙头、制造和封装测试为支撑的产业体系,探索出集成电路产业发展的“合肥模式”,全产业链推进模式影响深远。

同时,我省半导体产业发展水平与国内发达地区相比仍存在较大差距。产业规模有待壮大,芯片设计业年销售收入过亿元的企业不多,制造业处于起步发展阶段,集成电路产业规模占全国的比重不高。芯片设计产品方向分散,围绕平板显示、家电、汽车等主导产业的核心芯片和拳头产品少,存储器、处理器、传感器、人工智能芯片等高端产品少,大部分产品档次和市场占有率不高、竞争力不强。产业链上下游关联不紧密,芯片设计与制造关联度不高,制造水平目前无法满足设计企业流片需求,多数设计企业要在海外流片,芯片模块集成企业缺乏,汽车、家电等整机应用企业与芯片设计企业联动机制尚未形成,协同发展能力不足。人才供给不足,高校培养人才不能满足产业快速发展需求,人才市场的无序竞争、待遇攀比等负面效应影响了人才队伍建设。(记者 彭旖旎)

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