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联发科HelioX12处理器参数跑分破5万

发布时间:2020-02-19 04:55:58 阅读: 来源:锐钛型钛白粉厂家

近几年联发科不仅在移动处理器领域成绩斐然,而且还推出了Helio系列与高通和三星等对手的中高端处理器进行竞争。而现在,根据国外网站Gforgames的报道称,联发科还计划在明年推出全新Helio X12(MT6795X)处理器,其定位则是Helio X10的升级版本,采用台积电28nm HPC+制程以及64位Cortex A53八核架构,主要竞争对手为高通骁龙620处理器。

Helio X12参数曝光

根据国外网站gforgames援引匿名消息人士的说法披露称,联发科计划于明年推出Helio X12(MT6795X)处理器,并将竞争目标锁定三星Exynos 7422和高通骁龙620。至于具体的规格和参数方面,联发科Helio X12将采用台积电28nm HPC+制程,相比于28nm HPC减少了10%的面积与30%的功耗。

同时这款处理器还装载有八个64位Cortex A53核心,最高主频可达2.25GHz,配有Power VR GX6250图形处理芯片,主频则为750MHz,支持OpenGL 1.2与OpenGL ES 3.2,预计性能表现与骁龙810所配的Adreno 430图形芯片处于同一水平。

跑分5.5万左右

值得一提的是,这款定位Helio X10升级版的Helio X12还支持双通道LPDDR3 933MHz内存以及eMMC 5.1闪存,最大写入速度达到125MB/s,能够带来更流畅的操控体验。此外,Helio X12还支持最高2100万像素摄像头,并引入了联发科的True Bright和RWWB技术,同时在基带方面则支持LTE Cat.6和VoLTE,支持2x20MHz的载波聚合(CA)。

Helio X12还支持USB 3.1和30fps的4K分辨率HDR视频录制。至于该款处理器的实际性能方面,根据早期的跑分成绩显示,其安兔兔最高得分为55000,GeekBench单线程与多线程得分大约为1100分和5400分。

或将小米首发

尽管按照gforgames的说法,尽管还无法确定上述匿名者提供的X12消息的准确性,但根据国内媒体的报道称,联发科高层已经证实,该公司在明年除了在高端市场的Helio X20和Helio X30处理器之外,在中端市场会有新产品推出。因此,随着Helio X12规格参数的曝光,不排除便是这款处理器的可能。

此外,虽然现在还没有这款处理器量产和出货的消息,但坊间有消息称,小米在明年发布的一款5英寸触控屏的新机将会采用Helio X12处理器,但到底红米系列下一代机型红米3或者其他小米新机则尚未有确切的消息。

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